半導体電子部品の納期が半年以上になってきました。2020年4Q（10月、11月、12月）あたりから台湾のファブレスI.Cデザインメーカで小さい会社が突然納期3か月で確約出来ないとか注文と同時に全額支払いなどの話が来ました。その後他の会社からも今年に入り納期の遅延、価格値上げ、古いI.Cの生産中止、MOQ（最低発注数量）の変更、続々と歩調合せるように通達が来ました。交渉の余地の無い通達です。理由はI.C生産（前工程）の為のWAFERが不足し始めてALLOCATION（アロケーション）と言う枠取りです、こうなると優先順位の高い商品、つまり利幅が大きい、非常に大きな重要顧客、年間契約している商品などが最優先になります。後工程の会社は別の企業ですが、こちらも前工程の企業と同じ状況です。この頃台湾の半導体関連上場企業の株価が右45度で上昇してました。価格上昇が企業の利益増加に直結するので株式市場が敏感に反応しています。昔日本の半導体メーカも似たような時代が有り金の価格より半導体の方が高いなどと言われました。この時代を経験したOBは懐かしいと思いますが現在の関係者は大変です。半導体電子部品の不足はどこかで必ず反動が来ますが、そこまでどうするのか？難門の解は有るのか？寝れない毎日です。
